인천글로벌캠퍼스운영재단(대표이사 변주영, 이하‘IGC 운영재단’)은 10월 2일, 입주대학 재학생 및 졸업생을 대상으로 인천 영종도에 위치한 반도체 후공정 세계 3위 기업인 스태츠칩팩코리아에 방문하는‘IGC 커리어 현장견학’을 실시했다.

이번 현장견학은 지난 7월 인천글로벌캠퍼스운영재단과 스태츠칩팩코리아가 체결한‘글로벌 인재양성 및 산학협력을 위한 업무협약’의 후속 프로그램으로, IGC의 글로벌 인재와 인천 지역 반도체 산업 현장을 연결하고 학생들의 진로 탐색 기회를 확대하기 위해 마련됐다.

이날 행사에는 IGC 입주대학 재학생과 대학 및 재단 관계자 등 약 90명이 참여했다. 참가자들은 스태츠칩팩코리아의 회사 및 주요 제품·공정 소개를 들은 뒤 생산라인을 직접 둘러보며 반도체 후공정 산업에 대한 이해를 높였다. 이어 직군별 면접 팁과 질의응답으로 구성된 HR 멘토링을 통해 실제 취업 준비와 진로 설계에 필요한 정보도 공유받았다.

스태츠칩팩코리아는 반도체 패키징과 테스트 등 후공정 분야에서 글로벌 경쟁력을 갖춘 기업으로, AI·자율주행·데이터센터 등 첨단산업 성장과 함께 중요성이 커지고 있는 반도체 후공정 및 첨단 패키징 분야를 선도하고 있다.

임상현 스태츠칩팩코리아 사장은 “반도체 산업은 빠르게 변화하고 있으며, 산업 현장에서는 전공지식뿐만 아니라 문제해결 능력과 협업 역량을 갖춘 인재의 중요성이 더욱 커지고 있다”며 “이번 방문이 IGC 학생들이 실제 산업 현장을 이해하고 자신의 진로를 구체적으로 설계하는 데 도움이 되길 바란다”고 말했다.

현장견학에 참여한 박유근 한국뉴욕주립대학교 기계공학과 교수는 “반도체 산업은 전자·재료뿐만 아니라 기계, 자동화, 정밀공정 등 다양한 공학 분야가 유기적으로 연결되는 산업”이라며 “학생들이 실제 생산라인을 직접 살펴보며 자신의 전공 지식이 산업 현장에서 어떻게 적용되는지를 이해할 수 있는 의미 있는 기회였다”고 말했다.

이에 변주영 IGC 운영재단 대표이사는 “학생들이 오늘 현장을 둘러보며 학교에서 배우는 지식이 실제 산업 현장에서는 어떻게 활용되는지, 앞으로 어떤 역량을 갖춰야 하는지를 스스로 생각해보는 계기가 되었기를 바란다”며 “앞으로도 기업과의 협력을 확대해 현장견학은 물론 인턴십, 현장실습, 채용 연계 등 학생들이 자신의 진로를 구체적으로 설계하고 산업 현장에서 경쟁력을 갖출 수 있도록 실질적인 산학협력 프로그램을 지속 확대해 나가겠다”고 밝혔다.

IGC 운영재단은‘세계를 선도하는 혁신적 학·연·산 K-플랫폼 IGC, 2030’실현을 위해 지역 내 글로벌 기업 및 산업계와의 협력을 지속 확대하고, IGC의 글로벌 인재를 산업과 연결하는 다양한 산학협력 및 커리어 프로그램을 발굴·운영해 나갈 계획이다.